А на какой стадии разработка шины?
Она все же отличается от IP-bus пионеровской?
Плату магнитолы пока сфоткать не могу, т.к. машине от роду 2 недели и пока ничего я не разбирал в ней. может летом займусь этим, если к тому времени удастся собрать что-то типа yampp-3 (пока я в пайке и программировании микроконтроллеров ноль полный, но есть очень большое желание разобраться)
Кстати, есть ли какой-нибудь грамотный FAQ в инете или книжка какая-нибудь по пайке компонентов? больше всего мне интересно, как паять микросхемы в упаковке SOIC? С DIP-ами вроде как все ясно + под них есть панельки.